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中芯國際副總裁:聯(lián)合創(chuàng)新模式適合中國半導體

更新時間:2015-11-13 14:01:18點擊次數:1835次字號:T|T

     IC Insights最新的研究報告顯示,2015年全球IC市場將衰退1%。雖然市場起伏不定,但是全球市場縱橫開闔的兼并浪潮、科技的飛速發(fā)展都給產業(yè)帶來了很多的機會。

     根據已經公布的第二季度財報數據來看,保持穩(wěn)步成長的態(tài)勢,連續(xù)十三個季度盈利。相比第三季度同行業(yè)整體營收下滑、分析機構唱淡第四季度,我們對第三 季度營收增長2%~5%的目標仍然不變。雖然市場起伏不定,但是全球市場縱橫捭闔的兼并浪潮、科技的飛速發(fā)展、國內蓬勃興盛的市場需求都給產業(yè)帶來了很多 的機會。如何把握機會,保持持續(xù)盈利,我們認為有如下幾個方面:

     一是持續(xù)進行先進工藝的開發(fā),縮短 與國際領先水平差距。今年下半年28nm量產,開始貢獻營收。從市場需求角度來看,隨著28nm工藝的成熟,產品市場需求量巨大,從2012年的 91.3萬片到2014年的294.5萬片,年復合增長率達到79.6%,并且這種高增長態(tài)勢將持續(xù)到2017年,由于成本等綜合原因,14/16nm不 會迅速成為主流工藝,因此28nm在未來很長一段時間內會作為高端主流的工藝節(jié)點。與此同時,我們也成立了新技術研發(fā)公司,致力于研發(fā)14nm及以下先進 工藝。目前,我們的16/14nm關鍵節(jié)點技術,專利數量世界第7,在向10nm演進的過程中,對第一梯隊形成趕超能力。

     二是積極投身新興市場。云計算、移動互聯(lián)將會進一步發(fā)展,以物聯(lián)網為核心,加速互聯(lián)進程。物聯(lián)網市場大可分為九大領域:智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能 醫(yī)療、智能農業(yè)、智能物流、智能電網、智能環(huán)保、智能安防。這九大領域所涉及的智能硬件帶動了微處理器、嵌入式非易失性存儲器、微機電系統(tǒng)、模擬/射頻等 需求的增長,物聯(lián)網的特殊性要求這些芯片具有更低的功耗和更低的成本。能夠利用現有制程及優(yōu)化工藝為客戶提供全方位的解決方案。

     三是牢牢把握中國蓬勃興起的市場機遇。拓墣產業(yè)研究所統(tǒng)計顯示,中國IC設計業(yè)產值在全球市場的占有率逐步攀升,從2009年的7.1%,預計在2015年 有可能達到18.5%,而銷售產值更以年復合成長率25%的增速高速成長。中國IC設計業(yè)者的訂單需求在未來三年內有機會成為全球成長性最高的地區(qū)。

     中芯國際中國區(qū)的營收貢獻逐年攀升,今年第二季度更是首次過半,達到51.1%。與此同時,我們大力扶持上下游企業(yè),發(fā)揮產業(yè)聚集效應,提升國內集成電路的技術水平。

     特別是針對業(yè)界很熱的存儲行業(yè),中芯國際的態(tài)度是持續(xù)進行對存儲芯片的研發(fā),未來我們仍然會以市場為導向,緊隨客戶的需求,研發(fā)采用更先進節(jié)點的存儲芯片。

     聯(lián)合創(chuàng)新模式適合中國

     聯(lián)合創(chuàng)新模式是我們在研發(fā)28nm、14nm及以下工藝過程中的創(chuàng)新探索?!奥?lián)合創(chuàng)新”的優(yōu)勢之一在于使產業(yè)鏈上下游合作更緊密,彼此在分工基礎上有合作, 在合作基礎上有分工,代工廠不再僅限于產業(yè)鏈中的制造,可以參與到芯片的前期設計和后期服務;對無晶圓企業(yè)來說,他們可以結合工藝進行設計優(yōu)化,提 高工藝適配能力,提升產品性能的優(yōu)化空間。在合作過程中,也可以采用聯(lián)合出資的形式,比如新技術研發(fā)公司,以資本為紐帶,更緊密地連結各方。

     聯(lián)合創(chuàng)新模式可以使無晶圓企業(yè)更早加入到工藝的研發(fā)過程中,在研發(fā)早期它們提供市場需求以及產品設計的引導,從而顯著縮短產品開發(fā)流程,加速工藝演 進。另外,在新技術研發(fā)公司項目這個案例上,四方研發(fā)的成果由新技術公司所有,具備充分的自主知識產權,從一定程度上擺脫了核心知識產權受制于人的現狀。

     “聯(lián)合創(chuàng)新”的商業(yè)模式并非憑空所想。隨著工藝的演進,對資本的需求越來越多,技術突破的難度也日益提升。如何高效、有序地開發(fā)新一代先進工藝節(jié)點是產業(yè)鏈上 下共同的訴求。聯(lián)合創(chuàng)新較行業(yè)分工模式擁有更高效的內部資源整合能力,減少產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的適配難度;較IDM模式對資本的需求較為輕盈,提升對了市場的 反應速度。


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